中新網(wǎng)1月29日電 臺積電董事長張忠謀28日表示，大陸市場確實是很重要的市場，不過，芯片代工市場并非短期內就會變很大，所以臺積電當前在大陸的投資布局仍按部就班進行，第1階段雖已通過，但仍須補提資料，至于第2階段再運送機器設備至大陸，預計最快須待2004年下半年才會開始投產(chǎn)。
在臺積電召開法人說明會上，面向法人詢問臺積電在大陸市場的投資進度，張忠謀除表示，有關大陸投資均照原計劃進行，亦為之前發(fā)表有關大陸投資的談話辯解；張忠謀表示，他在2000年9月時曾說過3-5年內不會去大陸，之后又在經(jīng)發(fā)會中表示，臺積電將開始去大陸進行布局，其中并無矛盾之處，而是具有一慣性。
張忠謀解釋，他在2000年說臺積電3-5年內不去大陸投資，但若開始投資也須待2004年下半年才會投產(chǎn)，距離2000年9月已有4年的時間，符合當初的說法，意謂臺積電并不急于去大陸投資，當前均按部就班進行，雖然第1階段已通過，但還須補提資料，至于第2階段才會開始運送機器設備至大陸。
他認為，大陸市場確實是很重要的市場，但芯片代工市場并非短期內就會變的很大，當前還是走一步看一步。
至于未來臺積電大陸廠將如何定位，張忠謀表示，大陸廠的定位不只接近客戶，而是在大陸發(fā)展、承接大陸客戶定單必須的過程，雖然大陸已加入WTO，但不會是完全開放的市場，且大陸當前已有好幾家芯片代工廠，若客戶要求的技術層次不高，當?shù)匦酒S就占有很大的優(yōu)勢，客戶亦會將定單下給當?shù)氐男酒S，所以臺積電若欲在大陸市場爭取定單，赴大陸投資設廠是必要的。
此外，有關法人質疑，臺當局現(xiàn)階段僅開放0.25微米等低階制程赴大陸投資，不過，大陸芯片代工廠已陸續(xù)轉進0.18微米以下高階制程，未來臺積電如何與當?shù)貜S商競爭，張忠謀則表示，就他所知，當前大陸的芯片代工廠尚不具有0.18微米以下制程的能力，但面向制程技術落后的疑慮，臺積電也會以其他方案相應，例如與當?shù)乜蛻襞浜锨樾尾诲e，就會說服客戶到臺灣下先進制程的定單等，相應方式很多，并不會造成困擾。
