中新網(wǎng)11月8日電 美國IBM在半導(dǎo)體工藝技術(shù)領(lǐng)域始終是一位先行者。憑借其技術(shù)實(shí)力，該公司的ASIC業(yè)務(wù)已把其他公司遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩在后面。而現(xiàn)在，IBM宣布將進(jìn)軍代工業(yè)務(wù)領(lǐng)域。
據(jù)日經(jīng)BP社報(bào)道，IBM業(yè)務(wù)內(nèi)容與普通的代工業(yè)務(wù)有明顯不同。在其將要展開的代工業(yè)務(wù)將充分利用該公司強(qiáng)大技術(shù)實(shí)力，生產(chǎn)誰都無法生產(chǎn)的高性能LSI。IBM公司負(fù)責(zé)微電子領(lǐng)域技術(shù)開發(fā)的約翰·凱利(John Kelly)將這種代工稱為“高性能代工”(High Perfomance Foundry)，而把現(xiàn)有的代工稱作“使用過時(shí)的技術(shù)生產(chǎn)廉價(jià)產(chǎn)品的低性能代工(Low Perfomance Foundry)”。
將成為“高性能代工”對象的產(chǎn)品不僅有微處理器，還將包括圖形LSI等。據(jù)說，IBM目前已開始與6家產(chǎn)品制造商合作，同時(shí)還正在與其他客戶展開談判。約翰表示，之所以要致力于高性能代工，是因?yàn)榘雽?dǎo)體市場已經(jīng)只剩下高性能代工與低性能代工兩個(gè)領(lǐng)域。客戶要求的要么是高性能，否則就是利用低價(jià)格可實(shí)現(xiàn)的普通性能，而半導(dǎo)體制造商也據(jù)此被分為兩種。也就是說，要么成為擁有強(qiáng)大技術(shù)實(shí)力，將重點(diǎn)放在研發(fā)上的企業(yè)，要么成為生產(chǎn)低價(jià)格產(chǎn)品的企業(yè)。約翰斷言“居于兩者之間的半導(dǎo)體制造商都必將走向滅亡”。(河合基伸）
