中新網(wǎng)9月17日電：日本兩家最大的芯片生產(chǎn)廠家NEC公司與東芝公司周二宣布，雙方已經(jīng)達(dá)成協(xié)議，聯(lián)合開發(fā)名為“磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器”(MRAM)的下一代存儲(chǔ)芯片。
據(jù)路透社報(bào)道，這種存儲(chǔ)芯片相對(duì)于其競(jìng)爭產(chǎn)品的突出優(yōu)勢(shì)在于，可以極大地減少個(gè)人電腦等便攜式電子設(shè)備的耗電量。
NEC新聞發(fā)言人表示，NEC希望與東芝的合作可以為該款產(chǎn)品的研制提速，以應(yīng)付來自其他芯片廠商的競(jìng)爭壓力。
兩家公司的目標(biāo)是爭取在2005年之前推出該芯片的批量生產(chǎn)技術(shù)，并使MRAM芯片取代“動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器”(DRAM)和閃存芯片，成為芯片市場(chǎng)上的主力軍。
業(yè)內(nèi)人士表示，這兩家廠商在關(guān)鍵技術(shù)開發(fā)方面的首次結(jié)盟，標(biāo)志著日本芯片廠商已經(jīng)開始了對(duì)國外競(jìng)爭者正式展開反擊。
